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物聯網大勢當前,與其孤身前行,不如融合落地!

文章發表時間:2018-09-14

文章發表作者:本站

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物聯網轉型大潮:技術融合、實踐落地

 當第四輪科技革命——物聯網大潮洶涌而來,無論是傳統企業還是科技企業,都面臨著新的挑戰和新的機遇。它們面臨來自技術和創新的多重挑戰:

  •  挑戰一:被科技推動著水漲船高的消費升級日益明顯,各樣需求被細化。如在家居環境中,不同環境、不同物理條件、不同個性化需求的物聯網新場景井噴式出現。

  •  挑戰二:若要滿足消費者如此豐富的場景需求,那么不同技術、不同標準、不同應用等必要進行深度融合和創新,以單項技術 打天下的時代已遠遠不能滿足物聯網端云一體、萬物智聯的技術演進趨勢。

  •  挑戰三:無論是在產業物聯網還是在消費物聯網領域,上下游企業都在實踐中摸索合理可行的物聯網商業模式。試錯成本和模式的不成熟嚴重阻礙著物聯網的大規模爆發。

 但同時,新機遇也在為持續探索和創新的從業者準備。眾所周知,物聯網市場十分廣闊,無論是連接數量還是經濟規模,各家研究機構都給出了相當可觀的預測。在這一浪潮之巔,目前已被兩股勢力占得先機:一類是領先的技術服務企業,一類是基于物聯網應用服務型企業。物聯網場景需求所帶動的技術創新非常可觀,無論是在底層的芯片模組等技術的發展、物聯網通信方式的豐富和分化、還是云服務、人工智能的變革,紛紛得到資本和產業生態的青睞,無一不彰顯技術創新所帶來的市場價值。隨著物聯網規模化日益推進,這種先發優勢會在應用場景的挖掘、滿足規模商用等多個層面體現出來。

 洞悉了物聯網目前面臨的挑戰,如何基于自身優勢進行新一輪融合創新、變革落地,成為了通往物聯網周期紅利的主流之路。尤其對于以技術服務為支撐的科技企業而言,須將技術融合和商業落地作為競逐物聯網時代的兩大落腳點。沿著這一戰略思路,上海慶科信息技術有限公司(MXCHIP)開啟了公司的重新定位,整合自身優勢和經驗,備戰物聯網全新周期。

從MiCO到RoMIS,從端到端云一體


物聯網市場如此浩瀚、所涵領域如此豐富,如何選擇和定位是一項重要話題。對于慶科信息而言,我們不妨先來梳理一下其在過去五年對物聯網的感知和收獲。借助以Wi-Fi模塊和“趙州橋”MiCO操作系統為主打的物聯網端側能力,慶科信息在市場沉浮中積累了智能家居、商場、園區等局域場景中的深厚行業經驗。在“融合·落地”2018物聯網系統解決方案峰會上,慶科信息CEO王永虹回顧了過去的5年幾項成就:模塊出貨量超過3000萬,連接單品品類突破400種,APP開發超過200款。尤其在智能家居領域,其長期以來亮眼的市場表現和切合用戶的產品迭代,使得慶科信息更能精準掌握對市場真實痛點、用戶豐富需求的認知,避免了業內常見的試錯和彎路(如幾年前智能家居廠家似有跑偏的偽需求、偽痛點等)。正是基于堅實的產業基礎和精準的市場認知,慶科信息不斷審時度勢,探索物聯網下一步趨勢。眾所周知,物聯網并非一項新技術或新應用,而是云-邊-管-端等綜合技術的集大成者與具體行業交互的形態。因此,如何基于自身傳統優勢進行技術的融合創新、市場的整合落地,才是技術服務型企業亟待解決

解決的問題。

構筑物聯網全新生態,使能行業伙伴快速落地

站在已有的技術優勢之上,慶科信息CEO王永虹認為,未來物聯網的價值需經一個較為完整的、橋接端與邊、云的“管理系統”來集中體現和釋放,因此,慶科信息推出了全新的物理世界的信息管理系統——RoMIS。慶科信息在升級的關鍵節點推出該系統,那么RoMIS的研發背景是怎樣的?它整合了哪些關鍵技術和服務,能為物聯網產業提供何種價值?相較五年前提出的MICO而言有哪些升級和突破?

 慶科信息認識到,物聯網的發展是整個產業集體推進的結果,突出端側能力、豐富的行業積累需與設備端、云端和數據服務等多個產業鏈角色打通,進一步使能產業伙伴、降低在物聯網方面的研發門檻,才能實現創新和落地。慶科信息高級技術架構師徐煒這樣解釋RoMIS系統的研發初衷:“產品能否贏得市場的青睞,不僅取決于產品本身,它是交互、基礎建設、數據服務和生產、銷售等諸多環節相融合的結果”。

RoMIS使能行業的一個重要路徑就是將物理世界中的“物”和物聯網世界中的數據智慧相結合,將慶科信息的物聯網平臺能力(快速、安全、穩定、可靠)和豐富的套件工具開放給伙伴,使開發者和企業能夠聚焦產品。降低了設備聯云的門檻,從而實現從設備端、應用端到企業云端的端云一體整體交付。讓產業鏈各環節各司其職,讓合作伙伴(尤其是傳統企業和轉型中的企業)關注于自身行業Know-how和產品研發。


RoMIS是慶科信息實現從端到端云一體升級的重要發力點。目前,慶科信息已打造出基于RoMIS三方面的能力:模塊,解決方案,企業物聯專用云服務。以最為亮眼的全屋智能解決方案為例,另外云智能鎖系統解決方案、智能語音機器人解決方案和智能單品解決方案也一并推出。


全屋智能解決方案:


靜止的數據價值是靜態的,流動數據價值將產生質的飛躍,智能家居領域尤其如此。基于RoMIS的各種微聯動應用于家居場景的方案已完備且有落地案例。該方案充分考慮了常見場景中的全屋聯動,可實現:開門聯動、風雨感應、沙發聯動、廚房聯動、臥室聯動、睡眠感應、衛生間聯動、離家聯動等多個微聯動場景。


云智能鎖系統解決方案:


 該方案同時滿足功耗和安全要求:低功耗(從鎖控MCU到連接模塊都實現了超低功耗)、形式是Wi-F直連去網關化(降低運維成本);安全芯片(阿里Link Security ID2技術加密為保障),并且適配現在和未來的主流物聯網網絡:支持NB-IoT等多樣的連接技術,便捷接入IoT核心網。

智能單品系列解決方案:


 該解決方案以「1024」模式為方案亮點,能夠幫助傳統企業快速實現產品智能化升級,賦予企業打造市場「爆品」的潛力。

智能語音機器人解決方案:

 為適配多樣化的消費用戶群體需求,此次升級發布了三個全新的解決方案:智能 Wi-Fi 點讀方案、一鍵式語音下單方案、語音控制機器人方案。同時,慶科信息與阿里云 IoT 一起啟動了「萬物有聲機器人創新創業大賽」,讓開發者乃至每一個人都能快速擁有自主開發智能語音產品的能力。

除了技術優勢,慶科信息在智能家居市場有著深厚的積累。王永虹認為,對于目前的物聯網初級階段而言,技術和市場兩者相輔相成、相互激發的效應有著重要的指導意義。即,無論是企業整體戰略,還是核心技術的創新,都要基于真實合理的市場認知之上。慶科信息在智能家居領域具備堅實的市場基礎,這使得慶科信息可第一手洞悉市場的切實需求。當其他企業還困宥于碎片化的應用場景而我從下手時,慶科信息已能在較為明確的市場需求驅動下,打造出使能上下游(端側和應用層)的中間件平臺能力。慶科信息在智能家居領域具備堅實的市場基礎,這使得慶科信息可第一手洞悉市場的切實需求。當其他企業還困宥于碎片化的應用場景而我從下手時,慶科信息已能在較為明確的市場需求驅動下,打造出使能上下游(端側和應用層)的中間件平臺能力。

結語

未來五年,慶科信息將聚焦三大業務板塊:連接、方案和服務。

 傳統強項,繼續發力硬件端:慶科信息在物聯網核心器件的技術上占據了先發優勢和市場基礎,在未來物聯網規模商用到來之際該需求將愈演愈烈,市場也將愈來愈寬廣。因此,慶科信息將在模組研發上緊跟趨勢,最新發布的三塊模組就是最好的例證:全新模組可適配接入上述RoMIS系列解決方案,包括:服務于物聯網網關設備的Wi-Fi/BLE Combo模塊 EMW3290,以及適用于大范圍設備組網、可以接入天貓精靈的BLE 5.0 MESH 模塊EMB1082。構筑生態整合物聯網解決方案:軟硬結合、集成整合的能力將在物聯網趨勢中明顯占據優勢,RoMIS系列解決方案將加速上下游伙伴競逐物聯網浪潮的步伐,并見證慶科信息的華麗升級。

 同時,慶科信息將提供各類豐富的SaaS應用,持續貼近智能家居、智能園區、智慧工廠等領域和場景,與更多行業技術融合、攜更多行業伙伴落地。




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